| FPGA（Field Programmable Gate Array）是在PAL（可編程陣列邏輯）、GAL（通用陣列邏輯）等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專用集成電路（ASIC）領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點(diǎn)。FPGA芯片主要有三個(gè)產(chǎn)品類型:千萬(wàn)門級(jí)FPGA芯片、億門級(jí)FPGA芯片以及嵌入式可編程器件PSoC。
資料來(lái)源：公開(kāi)資料，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理 FPGA芯片主要工藝流程有設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試幾個(gè)步驟。其中芯片測(cè)試包括晶圓測(cè)試和成品測(cè)試，一般指成品測(cè)試。成品測(cè)試是指通過(guò)檢測(cè)工具對(duì)封裝完成的芯片進(jìn)行檢測(cè)，除了可以進(jìn)一步檢測(cè)芯片的電性能，還可以確保封裝的品質(zhì)。測(cè)試合格的成品交由集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，并向客戶進(jìn)行銷售。
資料來(lái)源：公開(kāi)資料，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理 本文節(jié)選自華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023年全球及中國(guó)FPGA芯片行業(yè)現(xiàn)狀及競(jìng)爭(zhēng)格局分析，應(yīng)用場(chǎng)景和發(fā)展?jié)摿V闊「圖」》，如需獲取全文內(nèi)容，可進(jìn)入華經(jīng)情報(bào)網(wǎng)搜索查看。 從FPGA芯片的產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，上游企業(yè)主要包括底層算法設(shè)計(jì)企業(yè)、晶圓代工廠、專用材料及設(shè)備供應(yīng)商等，中游企業(yè)主要是FPGA芯片制造商、封測(cè)廠商等，下游主要為應(yīng)用領(lǐng)域，包括視覺(jué)工業(yè)廠商、汽車廠商、通信服務(wù)供應(yīng)商、云端數(shù)據(jù)中心等下游企業(yè)。其中產(chǎn)業(yè)鏈中游龍頭FPGA企業(yè)在全球市場(chǎng)占據(jù)壟斷地位，且對(duì)上游軟硬件供應(yīng)商和下游客戶企業(yè)議價(jià)能力較強(qiáng)。
資料來(lái)源：公開(kāi)資料，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理 FPGA芯片具有面積小、成本低、片內(nèi)信號(hào)高速傳輸、數(shù)據(jù)安全可靠等優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等領(lǐng)域，是FPGA行業(yè)的重要發(fā)展方向。在通訊領(lǐng)域中應(yīng)用廣泛，得益于其可編程的靈活性以及低延時(shí)性，在通訊協(xié)議經(jīng)常變化和升級(jí)的情況下具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。根據(jù)數(shù)據(jù)，通信是FPGA的下游應(yīng)用中最大的細(xì)分市場(chǎng)，占比40%左右。
資料來(lái)源：公開(kāi)資料，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理 華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院為助力企業(yè)、科研、投資機(jī)構(gòu)等單位了解FPGA芯片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)及未來(lái)趨勢(shì)，特重磅推出《2024-2030年中國(guó)FPGA芯片行業(yè)市場(chǎng)深度研究及投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告》，本報(bào)告由華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院研究團(tuán)隊(duì)對(duì)FPGA芯片行業(yè)進(jìn)行多年跟蹤研究，使用桌面研究與定量調(diào)查、定性分析相結(jié)合的方式，全面解讀FPGA芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀、上下游產(chǎn)業(yè)、競(jìng)爭(zhēng)格局及重點(diǎn)企業(yè)等相關(guān)因素；科學(xué)運(yùn)用研究模型，多維度對(duì)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行評(píng)估后精心研究編制。
報(bào)告目錄： 第一章FPGA芯片行業(yè)相關(guān)概述 第一節(jié) FPGA芯片行業(yè)定義及特征 一、FPGA芯片行業(yè)定義及分類 二、行業(yè)特征分析 第二節(jié) FPGA芯片行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式分析 一、采購(gòu)模式分析 二、生產(chǎn)模式分析 三、銷售模式分析 四、FPGA芯片行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式影響因素分析 第三節(jié) FPGA芯片行業(yè)主要因素分析 一、經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)分析 二、管理風(fēng)險(xiǎn)分析 三、法律風(fēng)險(xiǎn)分析 第四節(jié) FPGA芯片行業(yè)數(shù)據(jù)來(lái)源與統(tǒng)計(jì)口徑 一、統(tǒng)計(jì)部門與統(tǒng)計(jì)口徑 二、統(tǒng)計(jì)方法與數(shù)據(jù)種類 第五節(jié) FPGA芯片行業(yè)研究概述 一、FPGA芯片行業(yè)研究目的 二、FPGA芯片行業(yè)研究原則 三、FPGA芯片行業(yè)研究方法 四、FPGA芯片行業(yè)研究?jī)?nèi)容 第六節(jié) FPGA芯片行業(yè)政策環(huán)境分析 一、行業(yè)管理體制 二、行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn) 三、行業(yè)相關(guān)發(fā)展政策 第二章2023年FPGA芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)及技術(shù)環(huán)境分析 第一節(jié) 2023年全球宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境 一、當(dāng)前世界經(jīng)濟(jì)貿(mào)易總體形勢(shì) 二、主要國(guó)家和地區(qū)經(jīng)濟(jì)展望 第二節(jié) 2023年中國(guó)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 一、2023年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境 二、中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境展望 三、經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)FPGA芯片行業(yè)影響分析 第三節(jié) 2023年FPGA芯片行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析 第四節(jié) 2023年FPGA芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境 一、FPGA芯片行業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)分析 二、FPGA芯片行業(yè)專利申請(qǐng)人分析 三、FPGA芯片行業(yè)熱門專利技術(shù)分析 第五節(jié) FPGA芯片行業(yè)技術(shù)動(dòng)態(tài) 第六節(jié) FPGA芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 第三章全球FPGA芯片行業(yè)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì) 第一節(jié) 全球FPGA芯片行業(yè)發(fā)展概況 一、全球FPGA芯片行業(yè)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì) 二、全球FPGA芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 三、全球FPGA芯片行業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè) 第二節(jié) 全球主要區(qū)域FPGA芯片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)及趨勢(shì)預(yù)測(cè) 一、北美FPGA芯片行業(yè)市場(chǎng)概況及趨勢(shì) 二、亞太FPGA芯片行業(yè)市場(chǎng)概況及趨勢(shì) 三、歐盟FPGA芯片行業(yè)市場(chǎng)概況及趨勢(shì) 第四章中國(guó)FPGA芯片行業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 第一節(jié) FPGA芯片行業(yè)發(fā)展概況分析 一、行業(yè)發(fā)展歷程回顧 二、行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析 三、行業(yè)發(fā)展影響因素 四、行業(yè)經(jīng)營(yíng)情況及全球份額分析 第二節(jié) FPGA芯片行業(yè)生產(chǎn)態(tài)勢(shì)分析 一、2019-2023年中國(guó)FPGA芯片行業(yè)統(tǒng)計(jì) 二、2019-2023年中國(guó)FPGA芯片行業(yè)產(chǎn)量分析 三、2024-2030年中國(guó)FPGA芯片行業(yè)產(chǎn)量預(yù)測(cè)圖 第三節(jié) FPGA芯片行業(yè)銷售態(tài)勢(shì)分析 一、2019-2023年中國(guó)FPGA芯片行業(yè)統(tǒng)計(jì) 二、2019-2023年中國(guó)FPGA芯片行業(yè)需求區(qū)域分析 三、2024-2030年中國(guó)FPGA芯片行業(yè)需求預(yù)測(cè)圖 第四節(jié) FPGA芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析 一、2019-2023年中國(guó)FPGA芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì) 二、2019-2023年中國(guó)FPGA芯片行業(yè)需求規(guī)模區(qū)域分布 三、2024-2030年中國(guó)FPGA芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)圖 第五節(jié) FPGA芯片行業(yè)價(jià)格現(xiàn)狀、影響因素及趨勢(shì)預(yù)測(cè) 一、2022年中國(guó)FPGA芯片行業(yè)價(jià)格回顧 二、中國(guó)FPGA芯片行業(yè)價(jià)格影響因素分析 三、2024-2030年中國(guó)FPGA芯片行業(yè)價(jià)格走勢(shì)預(yù)測(cè)圖 第五章2019-2023年FPGA芯片所屬行業(yè)進(jìn)出口分析 第一節(jié) 2019-2023年FPGA芯片所屬行業(yè)進(jìn)口分析 一、2019-2023年FPGA芯片所屬行業(yè)進(jìn)口總量分析 二、2019-2023年FPGA芯片所屬行業(yè)進(jìn)口總金額分析 三、2019-2023年FPGA芯片所屬行業(yè)進(jìn)口均價(jià)走勢(shì)圖 四、FPGA芯片所屬行業(yè)進(jìn)口分國(guó)家情況 五、FPGA芯片所屬行業(yè)進(jìn)口均價(jià)分國(guó)家 第二節(jié) 2019-2023年FPGA芯片所屬行業(yè)出口分析 一、2019-2023年FPGA芯片所屬行業(yè)出口總量分析 二、2019-2023年FPGA芯片所屬行業(yè)出口總金額分析 三、2019-2023年FPGA芯片所屬行業(yè)出口均價(jià)走勢(shì)圖 四、FPGA芯片所屬行業(yè)出口分國(guó)家情況 五、FPGA芯片所屬行業(yè)出口均價(jià)分國(guó)家對(duì)比 第六章中國(guó)FPGA芯片所屬行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 第一節(jié) 2019-2023年中國(guó)FPGA芯片所屬行業(yè)整體概況 一、企業(yè)數(shù)量變動(dòng)趨勢(shì) 二、FPGA芯片所屬行業(yè)資產(chǎn)變動(dòng)趨勢(shì) 三、FPGA芯片所屬行業(yè)負(fù)債變動(dòng)趨勢(shì) 四、FPGA芯片所屬行業(yè)銷售收入變動(dòng)趨勢(shì) 五、FPGA芯片所屬行業(yè)利潤(rùn)總額變動(dòng)趨勢(shì) 第二節(jié) 2019-2023年中國(guó)FPGA芯片所屬行業(yè)供給情況分析 一、FPGA芯片所屬行業(yè)總產(chǎn)值分析 二、FPGA芯片所屬行業(yè)產(chǎn)成品分析 第三節(jié) 2019-2023年中國(guó)FPGA芯片所屬行業(yè)銷售情況分析 一、FPGA芯片所屬行業(yè)銷售產(chǎn)值分析 二、FPGA芯片所屬行業(yè)產(chǎn)銷率情況 第四節(jié) 2019-2023年中國(guó)FPGA芯片所屬行業(yè)經(jīng)營(yíng)效益分析 一、FPGA芯片所屬行業(yè)盈利能力分析 二、FPGA芯片所屬行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 三、FPGA芯片所屬行業(yè)償債能力分析 四、FPGA芯片所屬行業(yè)發(fā)展能力分析 第七章2023年中國(guó)FPGA芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 第一節(jié) FPGA芯片行業(yè)壁壘分析 第二節(jié) FPGA芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 一、市場(chǎng)集中度分析 二、區(qū)域集中度分析 第三節(jié) FPGA芯片行業(yè)五力競(jìng)爭(zhēng)分析 第四節(jié) 2024-2030年FPGA芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局展望 第五節(jié) 2024-2030年FPGA芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力提升策略 第八章FPGA芯片行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析 第一節(jié) FPGA芯片行業(yè)上游產(chǎn)業(yè)鏈分析 第二節(jié) 上游原料市場(chǎng)對(duì)FPGA芯片行業(yè)影響分析 第三節(jié) FPGA芯片行業(yè)下游產(chǎn)業(yè)鏈分析 第四節(jié) 下游需求市場(chǎng)對(duì)FPGA芯片行業(yè)影響分析 第九章2019-2023年FPGA芯片所屬行業(yè)各區(qū)域市場(chǎng)概況 第一節(jié) 華北地區(qū)FPGA芯片行業(yè)分析 第二節(jié) 東北地區(qū)FPGA芯片行業(yè)分析 第三節(jié) 華東地區(qū)FPGA芯片行業(yè)分析 第四節(jié) 華中地區(qū)FPGA芯片行業(yè)分析 第五節(jié) 華南地區(qū)FPGA芯片行業(yè)分析 第六節(jié) 西部地區(qū)FPGA芯片行業(yè)分析 第十章FPGA芯片行業(yè)主要優(yōu)勢(shì)企業(yè)分析 第一節(jié) 深圳市美時(shí)龍電子科技有限公司 一、企業(yè)簡(jiǎn)介 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況 三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 第二節(jié) 深圳市東鶴微電子有限公司 一、企業(yè)簡(jiǎn)介 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況 三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 第三節(jié) 深圳市大信電子有限公司 一、企業(yè)簡(jiǎn)介 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況 三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 第四節(jié) 深圳市銘順信電子有限公司 一、企業(yè)簡(jiǎn)介 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況 三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 第五節(jié) 億配芯城（深圳）電子科技有限公司 一、企業(yè)簡(jiǎn)介 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況 三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 第六節(jié) 上海又仁電子科技有限公司 一、企業(yè)簡(jiǎn)介 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況 三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 第十一章2024-2030年中國(guó)FPGA芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè) 第一節(jié) FPGA芯片行業(yè)投資回顧 一、FPGA芯片行業(yè)投資規(guī)模及增速統(tǒng)計(jì) 二、FPGA芯片行業(yè)投資結(jié)構(gòu)分析 第二節(jié) 2024-2030年中國(guó)FPGA芯片行業(yè)投資規(guī)模及增速預(yù)測(cè) 第三節(jié) 2024-2030年中國(guó)FPGA芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) 一、FPGA芯片行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素分析 二、FPGA芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) 三、FPGA芯片行業(yè)產(chǎn)銷及市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 四、2024-2030年中國(guó)FPGA芯片行業(yè)全球市場(chǎng)份額預(yù)測(cè) 第四節(jié) FPGA芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀及建議 一、FPGA芯片行業(yè)投資項(xiàng)目分析 二、FPGA芯片行業(yè)投資機(jī)遇分析 三、FPGA芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)警示 四、FPGA芯片行業(yè)投資策略建議 |
了解東遠(yuǎn)
東遠(yuǎn)簡(jiǎn)介 產(chǎn)品中心 技術(shù)方案 科研中心 聯(lián)系我們活動(dòng)及狀態(tài)
最新消息 新品推薦 招標(biāo)中心 線上直銷 ChatGPT常見(jiàn)問(wèn)題
購(gòu)買渠道 項(xiàng)目合作 開(kāi)票資料 支付方式 法律聲明關(guān)注我們：東遠(yuǎn)物聯(lián)
抖音
微信咨詢
咨詢電話：
199-2833-9866D-Think | 廣州東遠(yuǎn)智能科技有限公司
地址：廣州市白云區(qū)北太路1633號(hào)廣州民營(yíng)科技園科創(chuàng)中心2棟16樓
電話：+86 020-87227952 Email：[email protected]
Copyright ©2020 東遠(yuǎn)科技 粵ICP備2024254589號(hào)
免責(zé)申明：部分圖文表述來(lái)自于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系作者刪除！
19款電子扎帶
電路板識(shí)別電子標(biāo)簽