隨著越來越多高端智能手機(jī)取消耳機(jī)插孔，疊加無線耳機(jī)因其無束縛的特點(diǎn)。近年來無線耳機(jī)發(fā)展勢(shì)頭迅猛，市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L，成為智能手機(jī)龐大市場(chǎng)的標(biāo)配。

在剛結(jié)束的國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品博覽會(huì)，來自荷蘭的BudzBV公司發(fā)布了全球首款集成超寬帶（Ultra-Wideband, UWB）技術(shù)的無線耳機(jī)Budz。這款耳機(jī)以其先進(jìn)的技術(shù)特色和廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景，迅速引起了科技界和消費(fèi)者的廣泛關(guān)注，以顛覆傳統(tǒng)耳機(jī)市場(chǎng)為目標(biāo)。

無獨(dú)有偶，作為電子界巨頭的三星正在考慮在未來的Galaxy Buds無線耳機(jī)中加入U(xiǎn)WB（超寬帶）連線技術(shù)。根據(jù)三星在美國專利和貿(mào)易局提交的專利文件顯示，該專利申請(qǐng)描述了一種通過藍(lán)牙和UWB將無線耳機(jī)連接到播放設(shè)備（如智能手機(jī)）的方法，播放設(shè)備和耳機(jī)都必須支持這一連線標(biāo)準(zhǔn)。

該原理是耳機(jī)通過藍(lán)牙連接到源設(shè)備，一旦這些連接就緒，手機(jī)就會(huì)通過UWB向主耳機(jī)發(fā)送數(shù)據(jù)和控制信息，主耳機(jī)再將信息轉(zhuǎn)發(fā)給另一個(gè)耳機(jī)。數(shù)據(jù)傳輸完成后，藍(lán)牙連接終止。本質(zhì)上，藍(lán)牙負(fù)責(zé)設(shè)置和控制，而UWB負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)傳輸。

UWB，下一代音頻傳輸革命

與藍(lán)牙相比，UWB 技術(shù)在多個(gè)方面具有顯著優(yōu)勢(shì)。

首先，UWB 能夠大幅降低音頻傳輸?shù)难舆t。對(duì)于游戲玩家和視頻愛好者來說，低延遲意味著音畫同步的體驗(yàn)將更加流暢，不會(huì)再出現(xiàn)聲音與畫面脫節(jié)的尷尬情況。

其次，UWB 的抗干擾能力更強(qiáng)。藍(lán)牙耳機(jī)在擁擠的無線環(huán)境中（如機(jī)場(chǎng)、商場(chǎng)或地鐵站）經(jīng)常會(huì)受到信號(hào)干擾，導(dǎo)致音質(zhì)下降或連接中斷。而 UWB 由于使用更高的頻段和更寬的帶寬，能夠有效減少干擾，確保音頻傳輸?shù)姆€(wěn)定性。

此外，UWB 還支持更高的數(shù)據(jù)傳輸速率（高達(dá) 20Mbps），同時(shí)功耗更低。這意味著未來的 Galaxy Bud 不僅能夠傳輸更高質(zhì)量的音頻，還能延長電池續(xù)航時(shí)間。更重要的是，UWB 的高帶寬為無損音頻傳輸打開了大門。無損音頻文件保留了錄音中的所有原始信息，能夠提供更純凈、更真實(shí)的音質(zhì)。而藍(lán)牙由于帶寬限制，一直無法支持無損音頻傳輸，這也成為高端音頻愛好者的遺憾。

除了音頻播放的優(yōu)越性，UWB技術(shù)最引人注目的特性之一便是其卓越的定位能力。隨著設(shè)備間的無線連接技術(shù)進(jìn)步，UWB能夠提供厘米級(jí)的定位精度，從而使得用戶能夠輕松找到丟失的耳機(jī)，解決日常生活中常見的困擾。

UWB耳機(jī)推進(jìn)的生態(tài)挑戰(zhàn)

未來，隨著UWB技術(shù)的逐漸普及，更多廠商可能會(huì)考慮采用這一技術(shù)以取代傳統(tǒng)藍(lán)牙。作為新興技術(shù)，UWB在音頻傳輸領(lǐng)域展現(xiàn)出極大的潛力，不僅提升了音頻質(zhì)量，還在工業(yè)和特殊領(lǐng)域中開辟了新的應(yīng)用場(chǎng)景，同時(shí)推動(dòng)了UWB產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)的加速布局，尤其是作為最核心的UWB芯片。

近年來，國外的恩智浦半導(dǎo)體、Qorvo等芯片大廠也通過自研或市場(chǎng)并購的方式陸續(xù)推出UWB芯片 。國內(nèi)企業(yè)中，芯邦科技、紐瑞芯、捷揚(yáng)微等企業(yè)陸續(xù)推出了UWB芯片產(chǎn)品，推動(dòng)國內(nèi)UWB產(chǎn)業(yè)化發(fā)展和規(guī)?；瘧?yīng)用。

其中作為國內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)和整體解決方案供應(yīng)商，芯邦科技在UWB芯片領(lǐng)域取得一系列的技術(shù)突破，并成功推出的全球首款UWB和BLE雙模融合的系統(tǒng)級(jí)單芯片CBU5000V210，并獲得通過FiRa 2.0測(cè)試，是全球首個(gè)獲得 FIRA2.0 認(rèn)證的 UWB&BLE雙模 SOC 芯片。

芯邦CBU5000V210采用業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的ADPLL+DPA數(shù)字射頻技術(shù)架構(gòu)，具有低功耗、抗干擾、高靈敏度等特點(diǎn)，支持高速數(shù)據(jù)傳輸、 3D AOA測(cè)角、高精度測(cè)距定位和通信全場(chǎng)景能力，可實(shí)現(xiàn)±1cm的厘米級(jí)精準(zhǔn)定位。

該芯片產(chǎn)品能廣泛應(yīng)用于IOT消費(fèi)應(yīng)用場(chǎng)景中，例如指向遙控、家庭機(jī)器人、音箱、游戲手柄等智能家居、智能電子產(chǎn)品。

眾多企業(yè)在注意到UWB耳機(jī)所帶來的機(jī)遇的同時(shí)，更多的是注意到UWB技術(shù)背后的潛力，其帶動(dòng)的萬物智聯(lián)的市場(chǎng)，在各個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力，UWB技術(shù)正在改變著我們的生活和工作方式。