AI正在攪動(dòng)硬件圈

2025-1-11 07:43| 發(fā)布者: admin| 查看: 76| 評(píng)論: 0

摘要: 文 | 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫在近期于美國(guó)拉斯維加斯舉辦的全球規(guī)模最大的消費(fèi)類電子產(chǎn)品展（CES）上，來(lái)自160個(gè)國(guó)家和地區(qū)的約4000多家企業(yè)參展，其中包括超1300家中國(guó)公司以及309家世界500強(qiáng)企業(yè)，像英偉達(dá)、AMD、聯(lián)想等科 ...

文 | 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

在近期于美國(guó)拉斯維加斯舉辦的全球規(guī)模最大的消費(fèi)類電子產(chǎn)品展（CES）上，來(lái)自160個(gè)國(guó)家和地區(qū)的約4000多家企業(yè)參展，其中包括超1300家中國(guó)公司以及309家世界500強(qiáng)企業(yè)，像英偉達(dá)、AMD、聯(lián)想等科技巨頭均在列。

在此次展會(huì)上，AMD、NVIDIA、Intel三巨頭全面發(fā)力基于AI技術(shù)的“智能硬件”，其新產(chǎn)品大多圍繞AI展開(kāi)。不難看出，端側(cè)AI已成為新的風(fēng)口，逐漸開(kāi)始“飛入尋常百姓家”。

實(shí)際上，近年來(lái)，幾乎所有的芯片硬件都開(kāi)始集成AI功能，可謂是“無(wú)AI，不終端”。反之，AI大模型也離不開(kāi)硬件的支撐，因?yàn)槿魏涡庐a(chǎn)品都需要面對(duì)三個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題：落地場(chǎng)景是什么、如何被市場(chǎng)接受以及怎樣盈利。

AI加速滲透PC產(chǎn)品

AIPC，即人工智能電腦，是一種集成人工智能技術(shù)的個(gè)人電腦。它通過(guò)整合NPU、CPU、GPU等硬件，在實(shí)現(xiàn)高能低耗的同時(shí)，從根本上改變、重塑和重構(gòu)PC體驗(yàn)，釋放用戶的生產(chǎn)力與創(chuàng)造力。AIPC可應(yīng)用于圖形視覺(jué)、語(yǔ)義理解、智能交互等多種場(chǎng)景，還推動(dòng)傳統(tǒng)PC從工具屬性向助理屬性升級(jí)，成為個(gè)人的“第二大腦”和AI助手。

2023年9月，AIPC概念首次提出，而其真正落地爆發(fā)是在2024年，因此2024年也被稱為AIPC元年。在今年年初的CES展上，各大廠商更進(jìn)一步，紛紛推出新品。

2024年5月20日，微軟重磅發(fā)布Windows 11 AIPC，并宣布將旗下AI助手Copilot全面融入Windows系統(tǒng)，Copilot還采用了OpenAI推出的GPT-4o模型。同時(shí)，微軟以“Copilot + PC”標(biāo)準(zhǔn)對(duì)AIPC加以定義，強(qiáng)調(diào)需內(nèi)置NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）、運(yùn)算能力達(dá)到40 TOPS以上、內(nèi)存16GB以上，確保計(jì)算機(jī)的能獨(dú)立運(yùn)行AI運(yùn)算，無(wú)需依賴網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器。

如今，AIPC產(chǎn)業(yè)鏈上游的英特爾、AMD、高通、英偉達(dá)等芯片廠商正在不斷推出AIPC的高性能處理器。

英特爾在CES上發(fā)布全新酷睿Ultra處理器（第二代），涵蓋全新英特爾酷睿Ultra 200HX和200H系列移動(dòng)處理器、基于英特爾vPro平臺(tái)的全新英特爾酷睿Ultra 200V系列移動(dòng)處理器、全新英特爾酷睿Ultra 200U系列移動(dòng)處理器、擴(kuò)展的英特爾酷睿Ultra 200S系列臺(tái)式機(jī)處理器、為邊緣計(jì)算打造的全新英特爾酷睿Ultra處理器和英特爾酷睿處理器。英特爾稱，酷睿Ultra 200H系列相比上代，單線程和多線程性能分別提升約17%和20%，核顯性能提升約22%，AI算力高達(dá)99 TOPS。

AMD也宣布推出全新銳龍AIMax系列處理器，滿足高端輕薄筆記本電腦對(duì)高性能計(jì)算的需求；同時(shí)推出基于“Zen5”架構(gòu)的全新銳龍AI300系列處理器，豐富了產(chǎn)品陣容。為延續(xù)AMD“Zen 4”架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)，AMD還推出適用于日常辦公的銳龍200系列處理器，并擴(kuò)展商用AIPC產(chǎn)品線，將AMDPRO技術(shù)集成到銳龍AIMax、銳龍AI300和銳龍AI200系列處理器中。得益于集成高達(dá)50 TOPS AI處理能力的NPU，銳龍AIMax系列處理器成為下一代AI電腦的強(qiáng)大動(dòng)力。

英偉達(dá)同樣不甘示弱，黃仁勛在CES上發(fā)布了PC端的RTX 50系列顯卡，持續(xù)為AIPC提供動(dòng)力支持。不僅如此，英偉達(dá)還直接進(jìn)入了AIPC賽道，推出小型超級(jí)計(jì)算機(jī)Project Digits，讓更多開(kāi)發(fā)者能在桌面端使用大模型。新一代GeForce RTX 50系列采用NVIDIA Blackwell架構(gòu)、第五代Tensor Cores和第四代RT Cores，在AI渲染領(lǐng)域，包括神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)著色器、數(shù)字人技術(shù)、幾何圖形和光照等方面均有升級(jí)。

值得一提的是，英偉達(dá)發(fā)布的超級(jí)計(jì)算機(jī)Project Digits搭載全新GB10超級(jí)芯片，是全球最小的可運(yùn)行200B參數(shù)模型的AI超級(jí)計(jì)算機(jī)，聯(lián)發(fā)科也參與了GB10的設(shè)計(jì)。Project Digits搭載的GB10超級(jí)芯片采用Blackwell GPU，通過(guò)NVLink-C2C片間互連與一顆高性能Grace CPU互聯(lián)，該CPU采用ARM架構(gòu)且擁有20個(gè)高效節(jié)能內(nèi)核。

高通去年發(fā)布驍龍X Elite和驍龍X Plus處理器，并推出部分PC產(chǎn)品，但在整個(gè)Windows PC市場(chǎng)中，采用驍龍X系列的設(shè)備占比仍不足1.5%。去年10月，高通突然取消面向開(kāi)發(fā)者的開(kāi)發(fā)套件。不過(guò)在CES上，高通卷土重來(lái)，推出全新系統(tǒng)級(jí)芯片Snapdragon X，瞄準(zhǔn)中端PC市場(chǎng)。這款芯片采用4納米制程工藝，具備長(zhǎng)續(xù)航和強(qiáng)大性能，可支持運(yùn)行最新人工智能軟件，搭載該芯片的PC售價(jià)低至600美元。

在芯片廠商的支持下，聯(lián)想、惠普、戴爾等電腦制造商紛紛加大在AIPC領(lǐng)域的研發(fā)和生產(chǎn)投入，并推出相關(guān)電腦產(chǎn)品。在CES上，AIPC終端廠商也紛紛發(fā)布新品。

聯(lián)想發(fā)布了YOGA Air 14 Aura AI、ThinkPad X9、搭載本地AI的平板電腦、掌機(jī)以及搭配英偉達(dá)RTX5090顯卡的最新游戲筆記本等一系列新品。戴爾則推出專為個(gè)人和專業(yè)計(jì)算打造的全新AIPC產(chǎn)品組合：類似蘋果命名模式的戴爾、戴爾Pro和戴爾Pro Max。華碩也展示了一款被稱為“最輕的Copilot + PC”的產(chǎn)品。

此外，除Windows生態(tài)外，蘋果也在2024年6月上線AI全家桶，發(fā)布旗下首個(gè)生成式人工智能大模型Apple Intelligence，全方位布局AIPC領(lǐng)域。

AI全面植入手機(jī)

除AIPC外，手機(jī)廠商也掀起AI競(jìng)爭(zhēng)熱潮。如今，越來(lái)越多智能手機(jī)廠商將AI大模型融入手機(jī)，2024年被稱為“AI手機(jī)元年”。

中國(guó)電信研究院戰(zhàn)略發(fā)展研究所副主任分析師李為民指出，在交互邏輯上，自然語(yǔ)言處理能力不斷進(jìn)階，相當(dāng)于語(yǔ)音助手擁有了“高智商”，能精準(zhǔn)洞悉用戶意圖，而多模態(tài)交互集合了語(yǔ)音、手勢(shì)、面部表情等，讓操作頁(yè)面更加自然、豐富；在軟件生態(tài)層面，智能相機(jī)、智能翻譯等開(kāi)發(fā)者工具也走向智能化，開(kāi)發(fā)和測(cè)試的效率、質(zhì)量雙雙提升。李為民強(qiáng)調(diào)，AI無(wú)疑將成為手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的“催化劑”，品牌們?nèi)缃窦娂娂幼I研發(fā)，正是因?yàn)槟茉谠擃I(lǐng)域突圍的品牌，就有望登頂“王座”。

在2024年蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)上，庫(kù)克演示了Apple Intelligence功能。全新iPhone 16系列成為蘋果首款真正意義上的AI手機(jī)。10月22日，華為正式發(fā)布HarmonyOS NEXT，該系統(tǒng)將AI與OS深度融合，帶來(lái)全新的鴻蒙原生智能Harmony Intelligence，開(kāi)啟AI大模型時(shí)代的OS體驗(yàn)?；趶?qiáng)大的AI架構(gòu)，搭載盤古大模型的小藝智能體與系統(tǒng)AI導(dǎo)航條深度融合并常駐屏幕，成為隨時(shí)可用的系統(tǒng)級(jí)智能體。

榮耀在10月新品發(fā)布會(huì)上，推出搭載新型AI系統(tǒng)的智能手機(jī)。為展示AI功能的強(qiáng)大與智能，榮耀CEO趙明現(xiàn)場(chǎng)用AI功能為嘉賓點(diǎn)了2000杯瑞幸咖啡。此外，小米推出“超級(jí)小愛(ài)”，vivo發(fā)布“藍(lán)心大模型”，OPPO發(fā)布“AndesGPT”。

到2024年底，市場(chǎng)更是傳出消息，小米集團(tuán)正積極構(gòu)建自己的GPU萬(wàn)卡集群，加大對(duì)AI大模型的投入。小米大模型團(tuán)隊(duì)成立之初便已擁有6500張GPU資源。這一舉措顯示了小米在AI硬件領(lǐng)域的決心和投入力度。去年5月，小米還曾宣布小米大語(yǔ)言模型MiLM正式通過(guò)大模型備案。小米當(dāng)時(shí)表示，小米大模型將逐步應(yīng)用于小米汽車、手機(jī)、智慧家居等產(chǎn)品中，透過(guò)端云結(jié)合，實(shí)現(xiàn)場(chǎng)景內(nèi)和場(chǎng)景間多設(shè)備的協(xié)同，為“人車家全生態(tài)”戰(zhàn)略賦能。

除了終端廠商外，聯(lián)發(fā)科和高通在AI領(lǐng)域的貢獻(xiàn)同樣值得肯定，它們推出的新產(chǎn)品如天璣9400和驍龍8至尊版，為AI手機(jī)的快速發(fā)展提供了有力技術(shù)支撐。

天璣9400集成了MediaTek的天璣AI智能體化引擎（Dimensity Agentic AI Engine）以及第八代AI處理器NPU 890。這一組合不僅大幅提升了傳統(tǒng)AI應(yīng)用的性能，更將其推向了一個(gè)全新的高度——自主感知、動(dòng)“腦”推理、協(xié)作行動(dòng)的高度智能化AI應(yīng)用。這意味著，天璣9400能夠全面賦能端側(cè)AI，實(shí)現(xiàn)對(duì)傳統(tǒng)應(yīng)用的快速智能化轉(zhuǎn)化，涵蓋文字處理、圖像處理、音樂(lè)創(chuàng)作等多個(gè)領(lǐng)域。

驍龍8 Elite搭載了全新升級(jí)的Hexagon NPU，可以提供創(chuàng)新的多模態(tài)模型處理能力，能使AI計(jì)算與計(jì)算機(jī)視覺(jué)能夠協(xié)同工作，從而大幅提升AI任務(wù)的執(zhí)行效率。例如，通過(guò)LMM（多模態(tài)模型），NPU能夠同時(shí)處理語(yǔ)音指令和圖像內(nèi)容，實(shí)現(xiàn)更快的響應(yīng)速度。這種高效的處理能力，使得驍龍8 Elite在各類智能應(yīng)用場(chǎng)景中都能游刃有余。

縱觀各品牌開(kāi)發(fā)者大會(huì)的發(fā)展趨勢(shì)，已從單純優(yōu)化手機(jī)原有功能，轉(zhuǎn)變?yōu)橐訟I agent智能體為核心，借助本地化端側(cè)模型，為用戶提供更個(gè)性化服務(wù)，為中高端消費(fèi)者帶來(lái)全新體驗(yàn)。將AI能力與自身操作系統(tǒng)深度融合，已成為各大手機(jī)廠商旗艦機(jī)的重要特征，也是其在品牌和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中實(shí)現(xiàn)彎道超車的關(guān)鍵機(jī)遇。

AI賦能多領(lǐng)域智能硬件

智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合改造傳統(tǒng)設(shè)備，使其具備智能化功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。

在此基礎(chǔ)上，智能硬件已經(jīng)從可穿戴設(shè)備延伸到智能電視、智能家居、智能汽車、醫(yī)療健康、智能玩具、機(jī)器人等領(lǐng)域。如今在AI的加持下，各種MCU、MPU、SOC等新品產(chǎn)品也開(kāi)始逐漸融合AI功能，進(jìn)一步助力智能硬件再突破。

2024年，字節(jié)跳動(dòng)發(fā)布首款A(yù)I智能體耳機(jī)Ola Friend，后者接入旗下的豆包大模型，并與豆包APP結(jié)合。由此，這款A(yù)I智能硬件成為字節(jié)跳動(dòng)在AI場(chǎng)景的一個(gè)探索和嘗試，通過(guò)豆包大模型為用戶在生活中各個(gè)場(chǎng)景提供更為直接的幫助。

三星在CES 2025推出業(yè)界首款將AI集成到設(shè)備端的顯示器，LG發(fā)布的新型智能冰箱和微波爐等，通過(guò)AI實(shí)現(xiàn)智能化控制和能源管理，可根據(jù)用戶的使用習(xí)慣自動(dòng)調(diào)整溫度、運(yùn)行模式等。

近期，谷歌、Synaptics也宣布在物聯(lián)網(wǎng)邊緣人工智能（Edge AI for the IoT）領(lǐng)域合作，旨在確定情境感知計(jì)算多模態(tài)處理的最佳方案。此次合作將在Synaptics Astra硬件上整合谷歌符合MLIR標(biāo)準(zhǔn)的ML內(nèi)核及開(kāi)源軟件和工具，加速物聯(lián)網(wǎng)人工智能設(shè)備開(kāi)發(fā)，支持處理視覺(jué)、圖像、語(yǔ)音、聲音等多種模態(tài)，為可穿戴設(shè)備、家電、娛樂(lè)、嵌入式集線器、監(jiān)控以及消費(fèi)、汽車、企業(yè)和工業(yè)系統(tǒng)中的控制等應(yīng)用提供無(wú)縫交互情境。

“AI+”趨勢(shì)不僅是技術(shù)發(fā)展的一個(gè)縮影，更體現(xiàn)了科技如何在提升人們生活質(zhì)量和推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。通過(guò)智能硬件和AI技術(shù)的結(jié)合，未來(lái)的生活將更為便捷、高效、智能。

AI再次為消費(fèi)市場(chǎng)注入動(dòng)力，牽引企業(yè)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)

AI的融入為PC、智能手機(jī)、智能硬件消費(fèi)市場(chǎng)注入新活力。

在PC市場(chǎng)，IDC預(yù)測(cè)，中國(guó)PC市場(chǎng)將因AIPC結(jié)束負(fù)增長(zhǎng)，在未來(lái)5年中保持穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。PC市場(chǎng)總規(guī)模將從2023年3900萬(wàn)臺(tái)增至2027年5000萬(wàn)臺(tái)以上，增幅近28%。AIPC在中國(guó)PC市場(chǎng)中新機(jī)的裝配比例將在未來(lái)幾年中快速攀升，于2027年達(dá)到85%，成為PC市場(chǎng)主流。

在智能手機(jī)市場(chǎng)，機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2025年AI應(yīng)用在手機(jī)端落地將成為新一輪換機(jī)周期的驅(qū)動(dòng)力，全球智能手機(jī)市場(chǎng)有望持續(xù)溫和復(fù)蘇。招銀國(guó)際研報(bào)認(rèn)為，2025年AI應(yīng)用在手機(jī)端落地將進(jìn)一步推動(dòng)換機(jī)周期到來(lái)，預(yù)計(jì)2025年全球智能手機(jī)出貨量將同比增長(zhǎng)3%至12.5億臺(tái)。

國(guó)金證券電子首席分析師樊志遠(yuǎn)認(rèn)為，展望2025年，AI應(yīng)用將持續(xù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體周期上行。生成式AI催生的應(yīng)用有望成為AI浪潮的主流，這主要表現(xiàn)為“AI+X”，包括AI手機(jī)、AIPC、AI眼鏡、AI耳機(jī)、AI音箱、AI玩家、AI教育、AI陪伴、機(jī)器人、自動(dòng)駕駛等，這些終端需求的升級(jí)和創(chuàng)新都將帶動(dòng)對(duì)芯片的需求，從而推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增大。

在新的發(fā)展形勢(shì)下，如何更好應(yīng)用AI已成為當(dāng)下核心議題。眾多科技巨頭憑借資源和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，積極將AI與核心業(yè)務(wù)融合，改造傳統(tǒng)產(chǎn)品，提升競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)布局前瞻技術(shù)，拓展AI應(yīng)用場(chǎng)景。此外，許多初創(chuàng)企業(yè)也在探索AI潛力，通過(guò)創(chuàng)新產(chǎn)品研發(fā)或引領(lǐng)下游硬件創(chuàng)新，在功能和用戶體驗(yàn)上實(shí)現(xiàn)突破與變革。