本田CES發(fā)布面向未來0系列，首款“美國造”電動(dòng)車明年面世，自動(dòng)駕駛軟件AI加持

2025-1-10 16:05| 發(fā)布者: admin| 查看: 116| 評(píng)論: 0

摘要: 一年一度的消費(fèi)技術(shù)產(chǎn)業(yè)盛會(huì)——美國拉斯維加斯消費(fèi)電子展（CES）上，日本汽車巨頭本田汽車公布了未來一年將要發(fā)布的新款電動(dòng)汽車（EV），包括首款“美國制造”的電動(dòng)汽車，。美東時(shí)間1月7日周二，本田在本屆CES上展 ...

一年一度的消費(fèi)技術(shù)產(chǎn)業(yè)盛會(huì)——美國拉斯維加斯消費(fèi)電子展（CES）上，日本汽車巨頭本田汽車公布了未來一年將要發(fā)布的新款電動(dòng)汽車（EV），包括首款“美國制造”的電動(dòng)汽車，。

美東時(shí)間1月7日周二，本田在本屆CES上展示了兩款原型車，它們均屬于本田的0系列汽車，一款車是電動(dòng)轎車，名為Saloon，一款是電動(dòng)SUV，名為Space-Hub。Saloon 采用傾斜的快背造型，前后部有獨(dú)特的矩形燈，類似于老式 Black & Decker吸塵器。Space-Hub 類似于小型貨車，懸垂小，尾燈與 Rivian 為亞馬遜設(shè)計(jì)的電動(dòng)送貨車外觀相似。

本田稱，0系列中的SUV量產(chǎn)車將于2026年上半年首先在北美上市，它將是是該系列投產(chǎn)的首個(gè)車型。該中型SUV將在本田位于美國俄亥俄州的“EV Hub”工廠生產(chǎn)，而后再登陸包括日本和歐洲在內(nèi)的全球其他市場。0系列的電動(dòng)轎車將于2026年底在同一家美國工廠開始生產(chǎn)，然后再落地其他國家。

本田上月預(yù)告將在CES上發(fā)布新車時(shí)提到，0系列是基于“輕、薄、智慧”（Thin, Light and Wise）理念開發(fā)的車系，本次CES將重點(diǎn)介紹0系列的“智慧”價(jià)值，包括在該系列車型上按照的原裝車輛操作系統(tǒng)（OS）和自動(dòng)駕駛技術(shù)將實(shí)現(xiàn)的價(jià)值，還將概括介紹支持為0系列車型作為軟件定義汽車 (SDV)提供價(jià)值的片上系統(tǒng)（SoC）、即系統(tǒng)級(jí)芯片。

本屆CES上，本田將0系列稱為全新的全球EV系列，它將比目前笨重、四四方方的電動(dòng) SUV 和卡車更“輕”、更符合太空時(shí)代，也就是本田對(duì)0系列開發(fā)定義的輕、薄和智能理念。本田將利用從F1和機(jī)器人技術(shù)工作中學(xué)到的經(jīng)驗(yàn)，推出一系列明顯屬于未來的新車型。

Space-Hub SUV是本田首款利用新開發(fā)專用EV架構(gòu)投產(chǎn)的0系列車型。

本田本周二還宣布，0系列車型的軟件被稱為ASIMO OS。名稱中的ASIMO來自本田二十多年前開發(fā)的同名類人機(jī)器人。該人形機(jī)器人的第一個(gè)版本于2000年亮相，曾在2014年時(shí)任美國總統(tǒng)奧巴馬訪日時(shí)致歡迎辭，并表演踢球和跳躍。2022年，最后一代型號(hào)的ASIMO正式“退役”。

本田表示，新操作系統(tǒng)ASIMO OS將“為每個(gè)用戶提供定制的移動(dòng)體驗(yàn)”，但沒有對(duì)此進(jìn)行具體說明。有評(píng)論稱，本田將電氣架構(gòu)與車載信息娛樂系統(tǒng)結(jié)合起來是當(dāng)前流行的做法。

本田CES發(fā)布面向未來0系列，首款“美國造”電動(dòng)車明年面世，自動(dòng)駕駛軟件AI加持

本田周二也沒有0系列中SUV的規(guī)格。不過，該公司表示，該車型將采用ASIMO OS，以及可以對(duì)方向盤、懸架和剎車等線控裝置進(jìn)行集成控制的線控轉(zhuǎn)向系統(tǒng)。0 系列的電動(dòng)汽車還將使用本田與無監(jiān)督學(xué)習(xí)初創(chuàng)公司 Helm.AI 共同開發(fā)的自動(dòng)駕駛軟件。

本田原創(chuàng)的AI技術(shù)結(jié)合了Helm.ai 的無監(jiān)督學(xué)習(xí)技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)豐富的駕駛員的行為模型，讓人工智能（AI）能夠以較少的數(shù)據(jù)量進(jìn)行學(xué)習(xí)，并有效擴(kuò)大自動(dòng)駕駛和駕駛輔助可用的范圍。0系列的自動(dòng)駕駛等級(jí)將達(dá)到Level 3、即三級(jí)。

本田周二還和瑞薩電子(Renesas) 宣布，雙方簽署協(xié)議，將開發(fā)高性能SoC，以此實(shí)現(xiàn)本田希望通過0系列車型推出的 SDV。本田和瑞薩將開發(fā)一種利用多芯片技術(shù)的系統(tǒng)，將瑞薩通用第五代 (Gen 5) R-Car X5 SoC 系列與本田針對(duì)AI 軟件優(yōu)化的獨(dú)立開發(fā)AI加速器相結(jié)合。通過這種組合，兩家公司希望開發(fā)一種系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)業(yè)界頂級(jí)的 AI 性能之一，Sparse達(dá)到TOPS3問題解決評(píng)分2000，功耗為20 TOPS/W 。

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