智能手機等設(shè)備依靠分散的 CPU、GPU、NPU、DSP 和其他加速器來處理各種任務(wù)。 然而,這些專用內(nèi)核經(jīng)常處于閑置狀態(tài),導(dǎo)致功耗和硅面積的浪費。 一家初創(chuàng)公司希望通過一種統(tǒng)一的設(shè)計來解決這種低效問題,并將其恰當(dāng)?shù)胤Q為"通用處理器"。 Ubitium 聲稱正在開發(fā)一種突破性的處理器架構(gòu),能夠處理幾乎任何工作負載。 這一創(chuàng)新的核心是基于開源 RISC-V 指令集的"工作負載無關(guān)微架構(gòu)"。 與傳統(tǒng)芯片中專門用于特定任務(wù)的專用內(nèi)核不同,通用處理器的晶體管可以動態(tài)地調(diào)整用途,以處理各種計算工作負載,包括簡單的控制邏輯、通用計算、人工智能和圖形渲染。 這家初創(chuàng)公司由來自英特爾、英偉達和德州儀器等公司的資深人士組成。 主要發(fā)明人馬丁-沃巴赫(Martin Vorbach)擁有 200 多項由主要芯片制造商授權(quán)的專利。 然而,正如Tom's Hardware所指出的,將這一概念轉(zhuǎn)化為功能齊全的產(chǎn)品本身就是一項巨大的挑戰(zhàn)。 到目前為止,Ubitium 僅籌集到 370 萬美元,用于將通用處理器從圖紙板推進到工作原型。 對于動輒數(shù)億美元的尖端芯片開發(fā)來說,這只是個很小的數(shù)目。 然而,這家初創(chuàng)公司的目標(biāo)是在 2026 年之前推出首款真正的通用處理器芯片。 因此,一些人對這樣一家雄心勃勃的初創(chuàng)公司能否在如此緊迫的時間內(nèi)推出"突破性"的新架構(gòu)表示懷疑,這是可以理解的。 Ubitium 不僅僅設(shè)想了單一的通用處理器;他們的目標(biāo)是建立一個完整的產(chǎn)品線,從微型嵌入式設(shè)備到高性能計算系統(tǒng),都有可能與 NVIDIA、AMD 和英特爾的最大芯片相抗衡。 潛在的優(yōu)勢令人心動,Ubitium 聲稱其通用處理器的單位成本性能比目前的專用芯片高出 10 到 100 倍。"由于我們在不同的工作負載中重復(fù)使用相同的晶體管,取代了一系列芯片并降低了復(fù)雜性,我們降低了系統(tǒng)的整體成本。 根據(jù)基線的不同,性能/成本比為 10 倍到 100 倍......不同工作負載的晶體管重復(fù)使用大幅減少了處理器中的晶體管總數(shù),進一步節(jié)約了能源和硅面積,"Ubitium 首席執(zhí)行官 Hyun Shin Cho 說。 Cho補充說,他們的創(chuàng)造并非漸進式改進,而是微處理器的"全面范式轉(zhuǎn)變"。 |
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