金融界2024年11月19日消息，國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，永道射頻技術(shù)股份有限公司取得一項名為“一種非對稱RFID標(biāo)簽結(jié)構(gòu)”的專利，授權(quán)公告號 CN 222014769 U ，申請日期為 2024 年 2 月 。 專利摘要顯示，本實用新型公開了一種RFID電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域的非對稱RFID標(biāo)簽結(jié)構(gòu)，包括基材；膠材，設(shè)于基材的一側(cè)；RFID 芯片，設(shè)于基材的另一側(cè)，且基材沿長度方向以RFID 芯片為中心劃分為第一部分和第二部分；導(dǎo)電線路，設(shè)于基材的另一側(cè)，導(dǎo)電線路包括：電感回路，與RFID 芯片構(gòu)成閉合回路，第一偶極子輻射臂，位于第一部分，且通過第一耦合線路與電感回路的一側(cè)連接，第二偶極子輻射臂，位于第二部分靠近第一部分的一側(cè)，且通過第二耦合線路與電感回路的另側(cè)連接本實用新型通過非對稱設(shè)計，在避免增加制造成本的前提下，提高了RFID標(biāo)簽的通用性，從而適合多種形狀或材質(zhì)的內(nèi)包裝使用，降低了用戶需要選擇多種RFID標(biāo)簽的進行應(yīng)用的復(fù)雜度，優(yōu)化了用戶的采購成本。 本文源自金融界 |
